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        由于半導(dǎo)體和微電子行業(yè)設(shè)備精密，用于生產(chǎn)的終端產(chǎn)品精小精細，特別是用于線路蝕刻和曝光顯影方面，對于助力運動平臺的傳動傳輸，都要求集成線纜輕薄、阻力小、耐彎折壽命長，并縮小線纜整體的彎折半徑，同時還需考慮特定環(huán)境，需適合于真空、靜電和釋氣等要素，所以對整個集成，從連接器端的選型和線纜本身結(jié)構(gòu)都有很高的要求。

        我司從2020年9月和相關(guān)客戶單位共同商討、論證并投入研發(fā)、試驗，并于2021年4月，產(chǎn)出并成功制造出第一條超薄運動平臺集成線纜，并投入實際應(yīng)用。為半導(dǎo)體行業(yè)運行平臺的穩(wěn)定、可靠運行提供了強有力的支撐和保障。